富士康拟建2座12寸晶圆厂！

*近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体*新消息，全球*大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，*近调整了公司架构，并准备建设2座12寸芯片厂。

        富士康为外界所知，主要是苹果手机等电子产品的代工厂，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利润率更高的公司。

        据台湾电子时报网站5月4日报道，富士康集团*近调整架构，设立了“半导体集团”，该业务集团的负责人是Yong Liu，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。

        在全球半导体行业，富士康集团是一个排不上号的企业。而在台湾地区，台积电已经发展成为全世界占据一半市场份额的半导体代工企业，甚至引发了反垄断担忧，另外联华电子也是老牌的半导体代工企业。

        据消息人士称，富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，未来都将归属半导体业务集团领导，这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。

        其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。

        消息人士称，富士康还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

        不过和芯片设计相比，芯片的制造是一个耗资巨大的项目，不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金，而在半导体制造工艺方面，厂商也需要积累技术，建立人才队伍。

        在全球市场，台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，比如10纳米，7纳米等，以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。

        在半导体制造方面，作为新人的富士康集团，无疑面临巨大的技术劣势。

        此前，富士康集团曾经竞购日本东芝公司的闪存芯片业务，但是遭到了失败。富士康报出了高于美国贝恩资本的价格，但是美国和日本政府并不愿意东芝公司优良的半导体技术（东芝发明了闪存）落入一家中国公司手中。

        在竞购阶段，富士康***郭台铭也对非商业的因素卷入东芝业务竞购表达了不满。

        *终，美日韩公司组建的贝恩资本联合体斥资180亿美元收购了东芝闪存芯片业务，但是时至今日，中国反垄断部门尚未做出是否同意的审核批复。

        消息人士表示，虽然竞购东芝半导体业务遭到失败，但富士康并未完全放弃发展半导体的梦想。