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广东星空科技装备深耕先进封装设备 构建半导体全制程装备体系

日期：2026-08-19 14:42
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摘要： 广东星空科技装备有限公司作为专注于半导体及泛半导体领域装备研发与制造的高新技术企业，以精密机械、精密光电、精密运动、精密控制及复杂软件为核心技术，构建了覆盖光刻、键合、纳米压印、量测四大领域的完整产品矩阵，成为国内少数具备先进封装全制程装备供应能力的企业之一。 先进封装设备矩阵技术空白 星空科技自主研发的 iCB 系列自动芯片键合设备、iHCB 系列混合键合设备及 iAB 系列晶圆键合设备，**覆盖 D2D、D2W、W2W 等主流先进封装工艺，可满足 AI 芯片、存算一体芯...


广东星空科技装备有限公司作为专注于半导体及泛半导体领域装备研发与制造的高新技术企业，以精密机械、精密光电、精密运动、精密控制及复杂软件为核心技术，构建了覆盖光刻、键合、纳米压印、量测四大领域的完整产品矩阵，成为国内少数具备先进封装全制程装备供应能力的企业之一。  


先进封装设备矩阵技术空白

星空科技自主研发的 iCB 系列自动芯片键合设备、iHCB 系列混合键合设备及 iAB 系列晶圆键合设备，**覆盖 D2D、D2W、W2W 等主流先进封装工艺，可满足 AI 芯片、存算一体芯片、车规级芯片对高密度集成的需求。其混合键合设备突破了纳米级对准精度和低温键合技术瓶颈，键合对准精度达到 ±0.3μm，键合温度可低至 150℃，大幅降低了芯片热损伤风险，提升了产品良率。


在光刻与纳米压印领域，公司推出的 iAS 系列大面积光刻机支持多种尺寸晶圆及大尺寸基板曝光，兼具接触式 / 接近式的低成本优势与步进式的高分辨率性能，适配先进封装的大面积曝光需求。iNS 系列步进纳米压印设备集成了自动对焦、对准、喷胶、压印、UV 固化和缺陷检测全流程功能，整个工艺制程无需人工干预，设备产率较同类产品提升 30% 以上。  


精准热控：先进封装工艺的核心保障

随着半导体工艺向 3D 异构集成方向发展，封装工艺对热控系统的要求呈现出高精度、高均匀性、快速响应的特点。在混合键合工艺中，键合温度的微小波动会直接影响界面结合强度和电性能，要求温度控制精度达到 ±0.5℃以内，且整个晶圆表面的温度均匀性需控制在 ±1℃范围内。


纳米压印工艺中的 UV 固化环节，需要在**控制温度的同时保证固化能量的均匀分布，温度过高会导致光刻胶变形，温度过低则会影响固化效果。而在芯片塑封工艺中，不同材质的封装材料具有不同的热膨胀系数，如何通过**的温度梯度控制消除内应力，防止芯片翘曲和开裂，成为影响封装可靠性的关键因素。  


热控技术赋能国产装备升级

精密热控解决方案提供商坂口电热 (SAKAGUCHI)，凭借超过百年的技术积淀，其产品能够适配先进封装设备的各类严苛热控需求。坂口电热的高精度陶瓷加热板，采用先进的陶瓷烧结工艺，热响应速度快，温度控制精度可达 ±0.1℃，能够满足混合键合工艺对温度**控制的要求。
针对纳米压印工艺，坂口电热的远红外加热系统可实现均匀的面加热，加热均匀性优于 ±1℃，有效保证了光刻胶固化的一致性。其超薄柔性硅橡胶加热器，厚度仅 0.2mm，可灵活贴合于各种复杂曲面，适用于塑封模具的均匀加热，帮助消除内应力，提升封装质量。
此外，坂口电热还提供定制化的热控解决方案，可根据不同设备的结构特点和工艺要求，设计专属的加热元件和温控系统，为国产先进封装装备的性能提升提供坚实的技术支撑。

  

我司深圳电商商业股份有限公司，是坂口电热品牌在中国区域的正规授权代理商。企业长期专注精密加热元器件供应链服务，熟悉半导体、精密制造等多领域工艺应用场景，积累了丰富的产品配套经验。

我们可供应文中产品以及品牌旗下全部系列加热相关器件，采用原厂直采供货模式。同时可为客户提供专业选型匹配、专属规格定制开发服务，交易全程配备技术对接、使用指导等配套支持。所有出库产品均为原装**，相关单据与货品信息完整留存，支持溯源核查，品质稳定可靠。

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