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MA-6701ML,G3~G5基板用,直立型近接曝光装置,直,DNK大日本科研DSLY0505
MA-6701ML,G3~G5基板用,直立型近接曝光装置,直,DNK大日本科研DSLY0505
MA-6701ML,G3~G5基板用,直立型近接曝光装置,直,DNK大日本科研DSLY0505
MA-6701ML,G3~G5基板用,直立型近接曝光装置,直,DNK大日本科研DSLY0505
MA-6701ML,G3~G5基板用,直立型近接曝光装置,直,DNK大日本科研DSLY0505
通过掩膜与基板的垂直放置,来减少翘曲的直立型近接曝光机。对应水平搬送型前后处理装置的联机。
特长:
直立配置掩膜台/基板台。不需补正由掩膜/掩膜台/基板台的自身重量而造成的弯曲变形,构造简单,安定性高。
※基板尺寸和水银灯瓦数及特殊规格可商洽
采用新型光学系统,使影响图形转印精度的倾斜角降低至过去的一半以下(与本公司装置相比),可实现更高精度的图形转印。
完全分离本体与光源部。光源的热量传递不到本体,改善了本体部的热量分布水准。
为了防止因掩膜及玻璃基板的温度差造成的伸缩变形,可选择基板台温度控制系统及掩膜冷却系统。(选购项)
*大基板尺寸为1,200mm×1,400mm。通过独自的光学系统实现了均匀的一次性曝光。
能够装载存放5张掩膜的掩膜存放库
MA-6701ML
MA-6801ML
MA-6131ML
基板尺寸
550 x 650mm
650 x 750mm
1100 x 1300mm
掩膜尺寸
620 x 720 x t8.0mm
700 x 800 x t8.0mm
1200 x 1400 x t4.8mm
对位
非接触预对位~自动对位
间隙
拥有传感性能
光源
超高压水银灯 :8kW
超高压水银灯 :8kW
超高压水银灯 :18kW
外观尺寸及重量
本体尺寸
W3500 x D2720 x H2700 mm
W4150 x D3200 x H2900 mm
W11300 x D7060 x H3350 mm
本体重量
3500kg
3800kg
12700kg
光源重量
800kg
1150kg
4200kg
选购项
掩膜冷却、基板台温度调节、温控机房、特殊对位照明
用途
触摸屏、彩色滤光片、有机EL、C-STN、电子纸等